東莞PCBA加工中出現(xiàn)品質(zhì)問題GBA焊點(diǎn)不飽滿現(xiàn)象，指的是焊點(diǎn)的體積量不足，SMT貼片加工完成之后不能形成可靠的焊點(diǎn)。造成這種現(xiàn)象的主要原因一般是錫膏不足或焊料芯吸現(xiàn)象引起，或者PCB設(shè)計(jì)不正確，器件或PCB共面性差導(dǎo)致的。

對(duì)此，東莞PCBA廠家工程人員介紹解決這個(gè)問題三大重要措施如下：

一、印刷足夠量的錫膏用阻焊對(duì)孔進(jìn)行塞孔處理，避免焊料流失。

二、印刷錫膏時(shí)應(yīng)準(zhǔn)確對(duì)位，提高BGA貼片時(shí)的進(jìn)度。

三、滿足PCB和BGG的共面性要求，避免橋曲現(xiàn)象發(fā)生。

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