隨著東莞SMT貼片加工技術也越來越普及，芯片的體積也越來越小，且芯片的引腳越來越多。特別是BGA芯片的引腳不是按常規設計分布在四周，而是分布在芯片的底面。如果通過傳統的人工視覺檢測是根本不能判斷焊點的好壞。

這個時候就需要一臺X-RAY光學檢測設備了。它不僅可以對焊點進行定性定量分析，而且可及時發現故障進行調整。其工作原理就是當板子沿著導軌進入機器內部后，位于板子上方的XV發射管，其發射的X射線穿過板子被置于下方的探測器所接收。由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此，與穿過玻璃纖維頭盔等其他材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收而呈現黑點，產生良好的圖像，使得對焊點的分析變得相當簡單直觀。

故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠的檢驗焊點的缺陷,解決了東莞PCBA板的質量檢測難點。

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