芯吸現象是SMT常見的焊接缺陷之一，多見于氣象回流焊中。焊料脫離焊盤也引腳上行到引腳與芯片本體之間，導致嚴重的虛焊現象。那產生芯吸現象的原因是什么？通常是因引腳導熱率過大，升溫迅速，以致焊料優先濕潤引腳焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹回更會加劇新吸現象的發生。

如何處理東莞PCBA加工中的芯吸現象的質量問題：

1、焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，將引起焊盤濕潤力不平衡。
2、兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流；貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上；焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理；錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉；印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上；刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導致產生錫球。

特別注意的是：
需求東莞SMT貼片加工廠先對SMA（表面貼裝組件）充分預熱后在放爐中焊接，應認真的檢測和保證PCB焊盤的可焊性，元件的共面性不可忽視，對共面性不好的器材不應用于出產。

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