電鍍在PCBA電路板生產中非常重要的一個環節，通過電鍍可以實現不同層間的電連接，需要在非金屬化通孔孔壁上電鍍導電性良好的金屬銅，這就是鍍通孔。PCB鍍通孔效果的一個重要指標就是孔內銅鍍層厚度的均勻性。在液板主要通過做切片檢測來評估結果，但如果想要這個均勻性更好，想要深度能力更大，就必須要了解PCB厚徑比。在行業內又叫縱橫底，就是指成平板厚與擴孔直徑之間的比值。比如：板厚是1.6毫米，孔徑是0.2毫米，則縱橫底為8 : 1。PCB厚徑比比小就意味著PCB板薄而孔徑較大，PCB電鍍過程中的電勢分布比較均勻，孔中引體擴散度比較好，所以電鍍液的深度能力值往往比較大。

在塞孔制成的時候，也需要用這個參數來選擇哪種塞孔方式，以及了解塞孔的困難程度。縱橫比越大，孔越難鍍滿。

在今天的東莞PCBA加工行業，標準的縱橫比是8 : 1，但是列版公布的縱橫比制成能力是10 : 1，也就是如果版后是1.6毫米，孔徑是0.16毫米，這就要求肯定要解決電鍍質量差現象，這也就意味著制成能力更強，工藝水平更高。

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