在PCBA板加工的波峰焊接的時候經(jīng)常出現(xiàn)的一個問題就是連錫。連錫主要和插座間距、傳送方向、引腳出板的長度三個因素相關(guān)。今天東莞PCBA加工廠家為大家詳細介紹相關(guān)知識點：

一、插座的間距

插座的引腳間距過密是引起波峰焊連錫的主要原因。當元器件引腳間距小于等于2毫米時，連錫就會大規(guī)模出現(xiàn)，當元器件引腳間距大于等于2.54毫米時，連吸幾乎不發(fā)生。

二、插座的傳送方向

這是引起連錫的第二個因素，不同傳送方向?qū)е逻B吸情況也不一樣。單波傳送方向沿插座長軸方向，則吸波流動較順暢，不易連錫，若波傳送方向垂直于插座長軸方向，則流動很紊亂。易連錫另外單波傳送方向，連插座長軸方向，連錫機會位置也較少，而波傳送方向垂直于插座。

三、引角出板的長度

內(nèi)角插座聯(lián)系的幾率與銀角的出版長度正相關(guān)。當銀角出版長度小于等于0.7毫米時，內(nèi)角插座的連錫幾率會大大減少甚至消失。

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