化學鎳鈀金工藝就是在PCBA加工生產中采用化學反應的方法，在電路板線路同層的表面呈上一層面鎳鈀合金，它是一種重要的表面處理工藝。其主要工藝流程是：除油-微蝕-酸洗-預浸-活化-沉鎳（還原）產板還原-沉金-置換。烘干反應的機理主要包括還原反應和置換反應兩種，每個環節之間都會有多級水洗進行處理�；瘜W鎳鈀把金的藥水體系非常復雜，對生產管理和品質管理方面的要求很高，具備一定的技術門檻和操作難度，一些東莞PCBA廠家不愿意做或者很少做。

那究竟鎳鈀金工藝到底主要有哪些優點？

一、不會出現黑鎳現象，鈀層分隔鎳與金，可以防止鎳與金置換遷移。

二、可焊性優良，高溫老化后的可焊性同樣很好，并且能抵擋多次無鉛回流焊循環。

三、有優良的打金線（邦定）給合性。

四、非常適合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封裝元件。