在東莞SMT貼片加工過程中，在PCB電路板上影響阻抗的因素有哪些？今天東莞PCBA廠家為大家詳細講解相關知識：

一、介質厚度

增加介質厚度可以提高阻抗，降低介質厚度可以減小阻抗，而工程設計控制來量公差，是介質厚度控制的關鍵。

二、線寬

增加線寬可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在加減10%的公差內才能較好達到阻抗控制要求。線寬主要是通過時刻控制來控制，為保證線寬，根據時刻測試量。工會誤差圖形轉移誤差，對工程底片進行工藝補償，達到線寬的要求。

三、銅厚

減小線后可增大阻抗，增大線后可減小阻抗線后可通過圖形電路或選用相應厚度的機材銅箔來控制。

四、介電常數

增加介電常數可減小阻抗，減小介電常數，可增大阻抗介電常。但是，通過材料來控制不同板材，其介電常數不一樣，與其所用的樹枝材料有關。M24板材其介電常數為3.9到4.5，其會隨使用的頻率增加減小。

五、主焊厚度

面上阻焊會使外層阻抗減少，可使差分下降八歐姆印刷兩變下降值為異變時的兩倍。當印刷三次以上時，阻抗值不再變化。正常情況下，印刷一變阻焊可使單端下降兩歐姆。

總結下影響阻抗組織相關的因素主要有，板材的常數，介質厚度，線寬，線距，阻焊厚度等，所以在生產過程中會著重控制這些參數，東莞PCBA廠家實際生產中一定要注意這些因素的影響，從而在設計與制造中更好的控制性能與品質。

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