背鉆是控深鉆比較特殊的一種。比如在六層板的制作中，我們需要將首層連到第六層，通常我們鉆出工孔一次鉆，然后沉銅電鍍，這樣信號就可以從首層到第六層，通過這個座孔實現(xiàn)連接。

但在實際東莞PCBA加工中只需要首層連到第三層，第四到第六層由于沒有線路相連，那這個鍍銅短線度沒有連接信號線的通孔，鍍銅部分液位交易，我們就要去掉。為什么要去要？因為這個無用的口頭部分相當于天線一樣產(chǎn)生信號輻射，對周圍的其他信號造成干擾，會導致信號傳輸?shù)姆瓷洹⒎瓷溲舆t等，嚴重時將影響到線路系統(tǒng)的正常工作，所以將這個多余的柱子，從反面鉆掉二次鉆，這就是PCB生產(chǎn)中背鉆工藝。

背鉆技術(shù)還有如下諸多優(yōu)點。
1、減小雜訊干擾；
2、提高信號完整性；
3、局部板厚變小；
4、減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。

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