PCBA加工制造工藝規范之DIP插件工序規范。DIP插件是將貼片加工好的原件插入PCB板的對應位置，為過波封焊做準備。

DIP插件的工藝流程大致可分為元器件成型、加工、插件、波封焊、剪腳檢驗、測試等步驟。

在進行DIP插件時需要注意以下事項:

1、在插件之前，需檢查電子元器件的表面是否具有油漬、油漆等不干凈物質，在插件過程中必須保障電子元器件與PCB平貼，插件完成后不能有傾斜、浮起、錯位等現象。

2、波峰焊之前，需檢查PCB板上是否有多余的吸高助焊劑等物質，以免影響焊接質量。

3、在波峰焊之后，需對PCB板進行切角、補焊、洗板等處理，以達到規范的外觀和功能要求。

4、在測試之前，需對PCBA板進行清潔和干燥，以免造成短路或其他故障。