東莞PCBA加工中出現焊點不圓潤的原因可能涉及多個方面,包括焊接材料、焊接環境參數、焊接工藝以及原件和焊盤的設計等。今天為大家專業分享可能的原因:
一、焊接材料問題,鑄焊劑的材質不良或存在雜質,焊劑的活性不足,焊絲、焊條中碳含量過多或焊料表面存在油脂等其他雜質,焊錫高位攪拌均勻或點焊位置焊高量不足。
二、焊接環境參數問題,回流焊接時間不合理,焊接參數設置不當。
三、焊接工藝問題,焊錫膏印刷質量不佳,焊錫膏填充不足或填充不均勻。
四、原件和焊盤設計問題,原件引角間距過小,焊盤設計有缺陷,焊盤間距和表面距不匹配。
此外,東莞PCBA加工元件表面的清潔度、元件質量、電路板的狀態如污氧化、潮濕、油污等,以及是否有短路等問題都可能影響SMT加工中焊點的圓潤度。
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