在東莞PCB設計中，鋪銅處理方法是一個至關重要的環節，它涉及到信號完整性、抗干擾能力以及電路板的整體性能。以下是東莞PCBA加工中一些關鍵的處理方法:

1、差分對鋪銅對于差分信號，確保在相鄰層上有相等且相反的鋪銅。

2、硅變鋪銅ground plane在高速工控PCB的每一層中都鋪上硅電銅，以提供良好的地引用平面。

3、控制銅層厚度，銅層的厚度直接影響信號的傳輸特性。

4、注意信號完整性鋪銅時需要考慮到信號完整性問題，如振鈴串擾、接地反彈等。

5、避免反射，反射是在傳輸線上的回波，可能由原端與覆蓋端阻抗不匹配引起。

6、考慮特性阻抗。特性阻抗是描述信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態阻抗，影響傳輸線電路中信號的完整性。

7、保持安全間距。在鋪整板銅皮時，銅皮和需要控阻抗的信號線之間應保持一定的安全間距，以避免影響信號的阻抗。

8、電源類PCB的特殊處理。比對于電源類PCB，由于電流大、電壓高，通常不鋪銅，以避免安全隱患。