在東莞PCBA加工廠家為客戶提供功放PCBA板生產解決方案時，總是會遇到PCB層數的問題，那么，決定PCB的層數主要取決于哪幾個方面呢？今天東莞華賢專業(yè)團隊為大家解答。

一、布局和走線密度。在PCB布局完成后，評估功放PCBA加工板子的信號流向和走線密度，以確定需要的走線層數。重點考慮飛線密集的區(qū)域，因為這些區(qū)域的走線需要特別處理。

二、BGA深度和間距如果有BGA原件，需要評估BGA的深度和焊盤間距，如果BGA焊盤的間距在0.65mm以上，可以考慮將兩個深度的焊盤放在同一層信號線上。

三、信號質量考慮。基于信號質量的考慮，可能需要添加地層屏蔽籠子以進行電磁干擾屏蔽和增加回流路徑，這些地層有助于提高信號質量和穩(wěn)定性。

四、電源和地的設置電源平面的設置需要滿足電源互不交錯的要求，并避免相鄰層的重要信號跨越分割。

五、布線通道和瓶頸區(qū)域布線通道是決定信號層數的重要因素，評估板上是否有深的BGA和連接器，以及BGA的深度和PIN間距，以確定BGA出現層數。