在工控PCBA加工過程中PCB爆板是什么原因造成的？PCB爆板指的是PCB在焊接或工作時，突然像氣球一樣變得鼓鼓的，或者像餅干一樣裂開成好幾層。為什么會變成這樣？主要以下這些原因造成的。

1、PCB電路板吸水

PCB多種原材料并不怕水，反而很喜歡水，它們會從空氣中吸收水分。當PCB在高溫下焊接或工作時，板內的水分就會變成水蒸氣，產生很大的壓力，把層間的膠水擠開，使得板材分層或起泡。

2、熱應力過大

PCB在焊接或使用時會遇到環境溫度的變化，有時候很熱，有時候很冷，這樣就會導致工控PCBA板材在不同方向上的膨脹和收縮不一樣，當超過板材的極限，就會裂開或者斷掉。

3、制程缺陷

電路板在制作的過程中，如果沒有按照規范來操作，就會出現一些問題，比如壓合不平、固化不夠、鉆孔不準等等，都會造成板材的質量穩定性。強度下降，容易發生爆板。

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